在今年的小米发布会上,登场了好多新设备。其中就有我们今天拆解分析的主角——小米Sound,高保真智能音箱。整个设备不仅看起来有分量,拿在手里也可以感觉到分量不轻。所以我们今天就打开这个设备,来看看它内部的硬件究竟如何吧?
胶垫下藏有螺丝,拧下螺丝并拿下底盖,底盖为ABS材质。取下底壳能够正常的看到主板同样采用螺丝固定,有两个ZIF连接器,上面都贴有黑色泡棉胶。
在主板背面还有一个连接器固定。拧下螺丝,断开连接器,取下主板。主板下方是一个黑色金属散热片,扬声器通过弹片与主板连接。
主板屏蔽罩上方有导热硅脂,取下屏蔽罩,屏蔽罩是双层屏蔽罩+屏蔽盖样式,内侧也有导热硅脂。
取下底盖支架,电源接口使用螺丝固定在底盖支架上。拧下螺丝,即可直接取下。
FPC排线有固定的定位器。拧开螺丝,取下定位器,分离音控盖板和触摸板。出音控盖板是金属材质,上面包有尼龙网。
拧下触摸板底部两颗螺丝,分离底板。软板直接连接到LED灯板上面,连接器接口处还贴有黑色塑料胶带,还有一个ZIF接口连接触摸传感器。取下LED板后,在触摸板上能够正常的看到三个按键传感器。
最后取扬声器,需要先拧下螺丝。能够正常的看到音腔内部接口处有一大块白色固体胶,撬下后取出。
全频喇叭内侧缓冲垫,密封防水和降低腔体共振。扬声器导线泡棉包裹,导线过孔处用大量胶水密封。
整机共使用29颗螺丝固定,拆解难度一般。内部防尘保护的方法做得比较好,扬声器、排线和麦克风均采用泡棉保护,电源接口单独连接主板。小米Sound内部采用了一枚2.25英寸的钕铁硼双磁路全频单元,音腔内支撑两侧双悬挂无源辐射器。散热方面采用了单独的金属散热片,主板上面屏蔽罩内外都贴有导热硅脂进行散热。(编:Judy)
关键字:引用地址:小米高保真智能音箱Sound拆解,从硬件来看它有啥亮点?
近日,全球知名咨询公司波士顿咨询公司(BCG)发布发布了一份报告,提名了全球最具创新性的 50 家公司。共有 5 家中国企业入选此报告,分别是华为、阿里巴巴、联想、腾讯和小米。从该报告来看,苹果排名第一,谷歌第二,亚马逊第三,微软和特斯拉分别排名第四和第五。 有必要注意一下的是,中国企业华为在此报告中排名第八,是前十名中唯一的中国企业,也是中国企业中创新性排名最高的公司。阿里巴巴位列第十四,联想位列第二十五,腾讯位列第二十六,小米位列第三十一。 关于小米入选BCG评选的2021全世界创新公司50强,小米公司官方表示,“不仅小米,华为、腾讯、阿里等中国企业也进入了榜单,我们向世界展示了中国的创新力量。未来,小米将继续以技术为本,在科
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下个月初 小米 将将参加2017年1月在美国拉斯维加斯开幕的 CES 大展(国际消费类电子产品展览会),这是小米第一次参加CES。小米官方甚至透露将会在CES上发布其最新的产品,该产品将会达到创新的极致。而在两个月前小米盒子也已经郑重进入美国市场,在小米美国官网和美国的沃尔玛超市及网全面开售。种种迹象说明小米的国际化步伐正在加速! 12月2日ROL律师事务所(Richardson Oliver Law Group LLP)最新撰写的2016年 专利 经济市场相关报告中披露出2016年共有772个专利资产包出现在出售清单中,包括了11000个专利。报告中的亮点在于小米公司成为美国专利市场的大买主,此外国
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