小米高保真智能音箱Sound拆解从硬件来看它有啥亮点?

  在今年的小米发布会上,登场了好多新设备。其中就有我们今天拆解分析的主角——小米Sound,高保真智能音箱。整个设备不仅看起来有分量,拿在手里也可以感觉到分量不轻。所以我们今天就打开这个设备,来看看它内部的硬件究竟如何吧?

  胶垫下藏有螺丝,拧下螺丝并拿下底盖,底盖为ABS材质。取下底壳能够正常的看到主板同样采用螺丝固定,有两个ZIF连接器,上面都贴有黑色泡棉胶。

  在主板背面还有一个连接器固定。拧下螺丝,断开连接器,取下主板。主板下方是一个黑色金属散热片,扬声器通过弹片与主板连接。

  主板屏蔽罩上方有导热硅脂,取下屏蔽罩,屏蔽罩是双层屏蔽罩+屏蔽盖样式,内侧也有导热硅脂。

  取下底盖支架,电源接口使用螺丝固定在底盖支架上。拧下螺丝,即可直接取下。

  FPC排线有固定的定位器。拧开螺丝,取下定位器,分离音控盖板和触摸板。出音控盖板是金属材质,上面包有尼龙网。

  拧下触摸板底部两颗螺丝,分离底板。软板直接连接到LED灯板上面,连接器接口处还贴有黑色塑料胶带,还有一个ZIF接口连接触摸传感器。取下LED板后,在触摸板上能够正常的看到三个按键传感器。

  最后取扬声器,需要先拧下螺丝。能够正常的看到音腔内部接口处有一大块白色固体胶,撬下后取出。

  全频喇叭内侧缓冲垫,密封防水和降低腔体共振。扬声器导线泡棉包裹,导线过孔处用大量胶水密封。

  整机共使用29颗螺丝固定,拆解难度一般。内部防尘保护的方法做得比较好,扬声器、排线和麦克风均采用泡棉保护,电源接口单独连接主板。小米Sound内部采用了一枚2.25英寸的钕铁硼双磁路全频单元,音腔内支撑两侧双悬挂无源辐射器。散热方面采用了单独的金属散热片,主板上面屏蔽罩内外都贴有导热硅脂进行散热。(编:Judy)

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